高性能1.0mm熱伝導パッド レインプローフLED電源

会社プロフィール

専門的な研究開発能力と 熱インターフェース材料の 18 年以上の経験 産業, Ziitek 会社は多くの所有している 独自の製法であり,私たちの核心技術と利点です. 私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目的として,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです.

TIF700L-HMシリーズデータシート-REV02.pdf

シテック TIF740L-HM使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にします.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.

<優れた熱性能
<高い接着面は接触抵抗を軽減します
<RoHS に準拠する

<メモリモジュール
<質量貯蔵装置
<自動車用電子機器
<セットトップボックス
<音声・ビデオ部品
<ITインフラストラクチャ
<GPSナビゲーション 携帯機器

標準厚さ:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.